新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)訊（記者陳維城）11月21日 ，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片，采用臺(tái)積電第二代4nm制程。搭載天璣8300移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年底上市。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示：“天璣8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級(jí)存儲(chǔ)，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂(lè)體驗(yàn)，以全面的平臺(tái)革新，為高端智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)辟更多新機(jī)遇?！?br/>
編輯 王琳琳
校對(duì) 翟永軍